| 工程代码 | ZHC******26 | 中央代码 | 2301-350205-06-02-727900 |
| 项目名称 | 集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目 | ||
| 项目（法人）单位 | ******有限公司 | 建设性质 | 扩建 |
| 建设详细地址 | 厦门市海沧区南海二路89号 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目位于厦门市海沧区南海二路89号, 建筑面积60469.32平方米, 用地面积18905.097平方米, 利用公司现有厂房和共用设施，项目计划进行无尘室装修，购置集成电路测试机、晶圆探针台、溅射机、全自动捡晶机、切割机等共计234台/套设备, 采用创新封装结构、工艺等，搭配原有设备主要提升产能, 项目建成后，拟提升GB月产能0.9万片、CP月产能61台测试机测试（月度预计CP测试片数0.9万片）、COG月产能1700万颗、COF470万颗 | ||
| 项目总投资（万元） | 75280.0（其中土建投资：，其他投资：4766.0，设备及技术投资：6704，进口设备、技术用汇： 9115.7） | ||
| 拟开工时间 | 2024-11 | 拟建成时间 | 2028-12 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 厦海科工商投备〔2024〕128号 | 备案日期 | 2024-09-18 |
| 备案机关 | 厦门市海沧区科技和工信商务局 | 备案事项 | 内资企业投资项目备案 |
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